ALPHA OM-325应保存在0 to 10°的冰箱中。ALPHA OM-325 在开盖使用前要确保回到室温这样可防止水蒸汽在锡膏凝结。

合金: SAC305 (96.5%/Sn 3.0%Ag/0.5%Cu)

SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)

锡粉尺寸: 5号粉, (按照 IPC J-STD-005，10-25 μ)和4号粉(按照 IPC J-STD-005，20-38 μm

残留物 : 大约 5%(重量比) (w/w)

无铅 ： 符合 RoHS Directive 2002/95/EC m)

ALPHA OM-325 是一款无铅、免清洗焊膏， 专为超细特性印刷和回流设计。 ALPHA OM-325拥有宽工艺窗口，为公制0402mm(01005inch)元器件提供了表面贴装工艺解决方案。ALPHA OM-325对于各种板子设计都可提供卓越的印刷性能，特别对于超细特性器件0.16mm (6.5mil circles)，在8小时的生产中均可提供卓越的印刷性能。

出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线(60 - 90 sec@180-190°C)，在空气和氮气环境下，对Cu OSP板均可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-325焊点外观优秀，易于目检。

另外， ALPHA OM-325还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL-0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。

*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。

特点及优点

优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。

优秀的印刷寿命，超过8小时稳定的印刷性能。

最好的无铅回流焊接良率，对细至0.16mm(0.0065”)直径的焊点都可以得到完全的合金熔合。

宽回流温度曲线工艺窗口，在空气和氮气环境中，对复杂的高密度PWB组件可以得到好的焊接效果。

卓越的可焊性使得可以处理最难浸润的诸如Pd最终处理和其他无铅线路板/元器件表面最终处理。

回流焊接后极好的焊点和残留物外观，包括使用长/高温度浸润曲线。

减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。

达到IPC空洞性能分级最高级（CLASS III）要求

优秀的回流时元器件重新定位性能，包括最苛刻的回流设定。

卓越的可靠性， 不含卤素，IPC分级ROL0级。

注1: 测试使用0.1mm (4mil) 厚网板